据SEMI最新报告，预计未来几年韩国、中国大陆和美国的300毫米晶圆厂设备支出都将持续增长。其中，韩国将在2026年成为全球引领者，投资超过300亿美元，比2023年增长近一倍。而中国大陆为第二大市场，到2026年预计支出达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出也将持续增长，到2026年达到188亿美元，相比今年的96亿美元增长近一倍。该报告表明，晶圆厂设备市场的增长势头持续，未来将有更多的市场机会和投资空间。