类别 | 内容 |
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股票名称 | N耐科 |
股票编码 | sh688419 |
公司中文全称 | |
公司英文全称 | |
所属行业 | |
所属市场类型 | |
主营业务 | 主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备,半导体封装设备及模具.主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发,生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案. |
公司简介 | 公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国EasternWholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。 |
法人代表 | 黄明玖 |
总经理 | 郑天勤 |
董秘 | 黄戎 |
成立日期 | 2005-10-08日 |
注册资本 | 0.8亿 |
员工人数 | 420人 |
上市日期 | 2022-12-02日 |
总股本 | 0.82亿股 |
流通股本 | 0.19亿股 |
最近四个季度净利润 | 0.744亿元 |
每股净资产 | 3.710元 |
电子邮箱 | ir@nextooling.com |
公司网址 | www.nextooling.com |
所在省份 | 安徽 |
所在城市 | 铜陵市 |
所在区域 | |
办公地址 | 安徽省铜陵市经济技术开发区内 |