类别 | 内容 |
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股票名称 | 甬矽电子 |
股票编码 | sh688362 |
公司中文全称 | |
公司英文全称 | |
所属行业 | |
所属市场类型 | |
主营业务 | 主营业务包括集成电路封装和测试方案开发,不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务. |
公司简介 | 公司主要从事集成电路的封装和测试业务,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业,公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”,“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等,上述核心技术均已实现稳定量产。 |
法人代表 | 王顺波 |
总经理 | 王顺波 |
董秘 | 金良凯 |
成立日期 | 2017-11-13日 |
注册资本 | 4.1亿 |
员工人数 | 3069人 |
上市日期 | 日 |
总股本 | 4.08亿股 |
流通股本 | 0.46亿股 |
最近四个季度净利润 | 3.248亿元 |
每股净资产 | 4.615元 |
电子邮箱 | zhengquanbu@forehope-elec.com |
公司网址 | www.forehope-elec.com |
所在省份 | 浙江 |
所在城市 | 宁波市 |
所在区域 | |
办公地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |