类别 | 内容 |
---|---|
股票名称 | |
股票编码 | sh688216 |
公司中文全称 | |
公司英文全称 | |
所属行业 | |
所属市场类型 | |
主营业务 | 从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案. |
公司简介 | 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。 |
法人代表 | 梁大钟 |
总经理 | 梁大钟 |
董秘 | 文正国 |
成立日期 | 2006-11-07日 |
注册资本 | 1.1亿 |
员工人数 | 1502人 |
上市日期 | 日 |
总股本 | 1.06亿股 |
流通股本 | 0.42亿股 |
最近四个季度净利润 | 0.659亿元 |
每股净资产 | 9.418元 |
电子邮箱 | IR@chippacking.cn |
公司网址 | www.chippacking.com |
所在省份 | 广东 |
所在城市 | 深圳市 |
所在区域 | |
办公地址 | 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |