股票代码603005晶方科技公司简介-今日股票行情走势图
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| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 股票名称 | 晶方科技 |
| 股票编码 | sh603005 |
| 公司中文全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 公司英文全称 | China Wafer Level Csp Co.,Ltd. |
| 所属行业 | 半导体 |
| 所属市场类型 | 主板 |
| 主营业务 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域. |
| 公司简介 | 公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。 |
| 法人代表 | 王蔚 |
| 总经理 | 王蔚 |
| 董秘 | 段佳国 |
| 成立日期 | 2005-06-10日 |
| 注册资本 | 6.5亿 |
| 员工人数 | 1125人 |
| 上市日期 | 2014-02-10日 |
| 总股本 | 6.53亿股 |
| 流通股本 | 6.52亿股 |
| 最近四个季度净利润 | 4.992亿元 |
| 每股净资产 | 6.000元 |
| 电子邮箱 | info@wlcsp.com |
| 公司网址 | www.wlcsp.com |
| 所在省份 | 江苏 |
| 所在城市 | 苏州市 |
| 所在区域 | 江苏 |
| 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
晶方科技2019年净利同比增逾五成拟10送2转2派1元
原标题：晶方科技2019年净利同比增逾五成拟10送2转2派1元来源：上海证券报·中国证券
上证报中国证券网讯（记者潘建樑）晶方科技披...
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晶方科技2019年度社会责任报告
苏州晶方半导体科技股份有限公司
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