类别 | 内容 |
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股票名称 | 北京君正 |
股票编码 | sz300223 |
公司中文全称 | 北京君正集成电路股份有限公司 |
公司英文全称 | Ingenic Semiconductor Co., Ltd. |
所属行业 | 半导体 |
所属市场类型 | 创业板 |
主营业务 | 主要业务:微处理器芯片,智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售. |
公司简介 | 公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。 |
法人代表 | 刘强 |
总经理 | 刘强 |
董秘 | 张敏 |
成立日期 | 2005-07-15日 |
注册资本 | 4.8亿 |
员工人数 | 938人 |
上市日期 | 2011-05-31日 |
总股本 | 4.82亿股 |
流通股本 | 4.1亿股 |
最近四个季度净利润 | 10.822亿元 |
每股净资产 | 22.483元 |
电子邮箱 | investors@ingenic.com |
公司网址 | www.ingenic.com |
所在省份 | 北京 |
所在城市 | 北京市 |
所在区域 | 北京 |
办公地址 | 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层 |
原标题:民生研究|电子团队:看好电子行业5G+半导体带来的大趋势来源:MS研究
北京君正集成电路股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的
实施进展公告
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